參考消息網(wǎng)5月28日報道 新加坡《海峽時報》網(wǎng)站5月26日刊發(fā)題為《芯片申根區(qū)？舊芯片計劃受阻，歐洲探索新路徑》的文章，作者是林素玲（音）。文章摘編如下：

　　2023年，歐盟批準具有里程碑意義的《歐洲芯片法案》，其目標雄心勃勃：到2030年，將歐盟在全球半導體產(chǎn)量的占比提高一倍，達到至少20%。

　　如今，歐盟委員會承認，歐洲的芯片計劃似乎難以實現(xiàn)既定目標。

　　因此，歐盟成員國正摒棄依托超大項目振興歐洲芯片制造業(yè)的思路，轉(zhuǎn)而探索新路徑，以求在全球半導體產(chǎn)業(yè)的繁榮中搶占更大份額。但這需要各國走差異化發(fā)展道路。

　　荷蘭經(jīng)濟事務大臣迪爾克·貝爾亞爾茨近日在新加坡接受《海峽時報》采訪時，介紹了被一些人稱為“芯片申根區(qū)”的新芯片聯(lián)盟。他說，這個3月份成立的聯(lián)盟可能從最初宣布的9個成員國，擴展至“14或15個”志同道合的成員國。

　　這一半導體聯(lián)盟最初是荷蘭于2024年10月在羅馬七國集團會議上提出的構(gòu)想。該聯(lián)盟匯聚了歐洲芯片競賽中步伐最快的“冠軍國家”——奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、意大利、波蘭、西班牙和荷蘭，目的是讓它們就如何加速發(fā)展集思廣益、開展協(xié)作。

　　貝爾亞爾茨表示，該聯(lián)盟尋求通過鞏固其在（從研究、設計到制造、封測的）整個價值鏈上的立足點，擴大在全球芯片市場的份額。此舉與歐盟推動更多芯片設施落地歐洲的努力形成互補。

　　這暗示了一種不同的策略：不僅要擴大歐盟的芯片產(chǎn)業(yè)版圖，還要管控供應鏈風險——不是通過在歐盟境內(nèi)建立制造業(yè)基地，而是通過在供應鏈上下游打造可靠的合作伙伴關系。

　　換句話說，其核心是聚焦“歐洲制造的芯片”，而非“在歐洲制造的芯片”，并以非正式方式將歐盟以外的國家納入“芯片申根區(qū)”。

　　芯片聯(lián)盟的發(fā)展勢頭似乎與業(yè)界呼吁推出“歐盟芯片法案2.0”的訴求不謀而合——雖然現(xiàn)行模式由歐盟成員國提供資金，卻需要歐盟委員會批準項目，流程繁瑣，而新法案旨在通過公共政策更有力地支持企業(yè)的發(fā)展雄心。

　　然而，貝爾亞爾茨面臨的最大挑戰(zhàn)仍來自內(nèi)部，即如何化解成員國的不滿情緒。

　　芬蘭是半導體聯(lián)盟中另一個以貿(mào)易為導向的小型經(jīng)濟體，其策略明顯不同于荷蘭。荷蘭憑借阿斯麥、ASM國際公司和恩智浦半導體公司等本土龍頭企業(yè)深深扎根于全球芯片產(chǎn)業(yè)。而芬蘭缺乏國內(nèi)大型晶圓代工產(chǎn)業(yè)。

　　但芬蘭通過系統(tǒng)芯片設計與開發(fā)領域的高端創(chuàng)新和研究彌補了制造業(yè)的不足，系統(tǒng)芯片設計與開發(fā)也是芬蘭2024年啟動的“北方芯片”戰(zhàn)略的關鍵領域。

　　對于芬蘭的劣勢與優(yōu)勢，芬蘭發(fā)展合作與外貿(mào)部長維萊·塔維奧有著清醒的認識。他說：“在全球量子計算領域，我們已擁有最快的超級計算機，我們正投資建設另一臺超級計算機，并優(yōu)化超級計算機網(wǎng)絡?！?/span>

　　芬蘭正專注于自己的細分市場，投資于芯片設計、光子學和嵌入式系統(tǒng)，并利用其在量子計算、5G及其他芯片相關領域的技術積累來拉動需求。

　　芬蘭的策略與《歐洲芯片法案》形成鮮明對比，后者迄今主要聚焦于讓大規(guī)模芯片制造回流到歐洲本土。

　　歐洲的芯片和貿(mào)易戰(zhàn)略正步入新階段。在價值觀層面，各方已形成共識。貝爾亞爾茨和塔維奧都熱切地談及開放、貿(mào)易和多邊規(guī)則的必要性。

　　但在具體執(zhí)行層面，各方存在分歧。荷蘭人看到了擴大工業(yè)產(chǎn)能和拓展歐洲供應鏈的機會，而芬蘭人認為應聚焦專業(yè)化發(fā)展，避免盲目擴張。

　　這種差異并不矛盾——歐盟的核心優(yōu)勢就在于整合多元模式。

　　歐洲的半導體計劃仍是正在譜寫的新篇章。無論結(jié)果如何，問題的關鍵不在于歐盟能否保持團結(jié)，而在于歐盟各成員國能否為歐洲大陸創(chuàng)造并抓住新的機遇。（編譯/劉白云)